rickycardo1
Miembro de plata
Sin tener maquinas de ASML holandesas litografia, logra producir cada vez mas miniatura.
El Kirin 9030, destinado a la serie
Huawei Mate 80 (Pro Max/RS), es un procesador de 5 nm fabricado por SMIC mediante la tecnología avanzada de nodo N+3, confirmado por TechInsights. Ofrece un rendimiento ~42% superior al Kirin 9020, logrando un hito tecnológico en China sin usar litografía EUV (ultravioleta extrema).
Características Clave del Kirin 9030 (5nm):
Este avance, confirmado tras el análisis de TechInsights, representa el intento de China de cerrar la brecha con TSMC/Samsung sin acceso a equipos EUV modernos.
el N+3 de SMIC se logra mediante litografía ultravioleta profunda (DUV) con técnicas avanzadas de multipatrón y sin acceso a ultravioleta extremo (EUV). Desbloquea el acceso al chip de 5 nm, pero carece de verdaderos nodos de 5 nm en el escalado, como se menciona en el informeLa litografía DUV opera a una longitud de onda de 193 mm, lo que la hace inferior a la EUV de 13,5 mm debido a su longitud de onda más larga, lo que limita la resolución y requiere técnicas complejas de patrones múltiples, como patrones dobles o cuádruples.
El Kirin 9030, destinado a la serie
Huawei Mate 80 (Pro Max/RS), es un procesador de 5 nm fabricado por SMIC mediante la tecnología avanzada de nodo N+3, confirmado por TechInsights. Ofrece un rendimiento ~42% superior al Kirin 9020, logrando un hito tecnológico en China sin usar litografía EUV (ultravioleta extrema).
Características Clave del Kirin 9030 (5nm):
- Fabricación: Producido por SMIC con arquitectura N+3, logrando una densidad de transistores de 125 millones por
mm2mm squared
. - Rendimiento: Mejora de ~42% respecto a su predecesor. Presenta una arquitectura de 9 núcleos (
1+4+41 plus 4 plus 4
) con núcleos Taishan, incluyendo una variante Pro. - Tecnología: Utiliza litografía ultravioleta profunda (DUV) con técnicas de multi-patterning avanzadas, superando las restricciones de maquinaria, aunque con retos de rendimiento (yield).
- GPU: Incluye la GPU Maleoon 935.
Este avance, confirmado tras el análisis de TechInsights, representa el intento de China de cerrar la brecha con TSMC/Samsung sin acceso a equipos EUV modernos.
el N+3 de SMIC se logra mediante litografía ultravioleta profunda (DUV) con técnicas avanzadas de multipatrón y sin acceso a ultravioleta extremo (EUV). Desbloquea el acceso al chip de 5 nm, pero carece de verdaderos nodos de 5 nm en el escalado, como se menciona en el informeLa litografía DUV opera a una longitud de onda de 193 mm, lo que la hace inferior a la EUV de 13,5 mm debido a su longitud de onda más larga, lo que limita la resolución y requiere técnicas complejas de patrones múltiples, como patrones dobles o cuádruples.
